LTCC（低溫共燒陶瓷）技術(shù)簡(jiǎn)介

      低溫共燒多層陶瓷(LTCC)是以陶瓷作為電路基板材料，利用無機(jī)陶瓷粉加上有機(jī)黏結(jié)劑混合成泥狀的漿料，經(jīng)過刮刀成型干燥后制成一張張的薄生胚，再利用網(wǎng)版印刷技術(shù)將電路印在上面，于各層打出上萬個(gè)通孔，內(nèi)外電極可分別使用銀、金等金屬，在攝氏850-900多度的燒結(jié)爐中，以平行式印刷涂布制程燒結(jié)形成整合式陶瓷組件。

      我司LTCC產(chǎn)品已涵蓋（濾波器，復(fù)合基板，LED陶瓷基板、微波收發(fā)模塊，混合LTCC電路，3D-MCM模塊等）公司目前產(chǎn)能大約為：大尺寸組件類基板加工數(shù)量為150萬只/月，小尺寸元器件類基板加工數(shù)量約為1000萬只/月。并可以結(jié)合用戶需求，通過增加設(shè)備和人員快速提升產(chǎn)能。

低溫共燒陶瓷（LTCC）結(jié)構(gòu)

      我司在正致力于LTCC原材料（生瓷帶、漿料）國產(chǎn)化和降成本工藝（全銀化鍍等），能將LTCC基板價(jià)格做到傳統(tǒng)PCB板的量級(jí)，是適合民用通信領(lǐng)域產(chǎn)品的工藝路徑。

      我司LTCC陶瓷基板產(chǎn)品的應(yīng)用頻段可以覆蓋微波低頻至Ka波段，層數(shù)達(dá)到40層，旨為客戶提供高性能高可靠性的LTCC基板定制服務(wù)、LTCC無源器件、一體化封裝組件（SIP）和產(chǎn)品小型化技術(shù)解決方案。

樣品展示：

特點(diǎn)：

      LTCC工藝在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)被動(dòng)組件（如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等）埋入多層陶瓷基板中，然后疊壓在一起，內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬，在900℃下燒結(jié)，制成三維空間互不干擾的高密度電路，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊，可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化，特別適合用于高頻通訊用組件。